晶圓缺陷檢測(cè)對(duì)于半導(dǎo)體晶圓的制造至關(guān)重要，但依賴(lài)手動(dòng)檢測(cè)既費(fèi)時(shí)又昂貴，并且可能導(dǎo)致良率下降。對(duì)此問(wèn)題的強(qiáng)大自動(dòng)化解決方案至關(guān)重要，因?yàn)閷H向用戶(hù)顯示可疑區(qū)域，從而節(jié)省寶貴的時(shí)間。缺陷檢測(cè)設(shè)備具有挑戰(zhàn)性，因?yàn)榭赡艿娜毕輿](méi)有精確的特征，它們可能包括顆粒、開(kāi)路、線(xiàn)間短路或其他問(wèn)題。缺陷可能屬于晶片背景或其圖案，并且可能占主導(dǎo)地位或幾乎不明顯。這種多樣性使得基于一些先驗(yàn)特征或檢測(cè)訓(xùn)練數(shù)據(jù)庫(kù)執(zhí)行模板匹配變得非常困難，因此鼓勵(lì)開(kāi)發(fā)無(wú)監(jiān)督的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)方法。

　　檢測(cè)原理：

　　晶圓缺陷檢測(cè)采用工業(yè)相機(jī)將檢驗(yàn)到的目標(biāo)轉(zhuǎn)化為圖像信號(hào)，之后依據(jù)像素分散及亮度，顏色和更多信息將其轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)。圖像處理系統(tǒng)對(duì)這一些信號(hào)實(shí)行各類(lèi)實(shí)際操作，以提取目標(biāo)的特點(diǎn)（例如面積，數(shù)量，位置，長(zhǎng)度），之后依據(jù)預(yù)設(shè)的容許范圍和別的條件（包括大小，數(shù)量等）輸出結(jié)果。

　　本設(shè)備與人工手動(dòng)檢查的相對(duì)較：對(duì)產(chǎn)品外觀(guān)和尺寸質(zhì)量的全方面檢查，長(zhǎng)期的手動(dòng)目視檢查，眼睛疲勞及產(chǎn)品檢查工作效率和準(zhǔn)確性低。采用晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備替代人工視覺(jué)可以大大提高生產(chǎn)效率和檢查精度，減少人工成本。

 

　　應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：

　　1、一次投入，平均成本遠(yuǎn)小于人工成本；

　　2、提高檢測(cè)速度，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品360°實(shí)時(shí)檢測(cè)；

　　3、提高檢測(cè)精度，統(tǒng)一檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，消除人工檢測(cè)的個(gè)體差異；

　　4、可對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總分析，便于前端工序查找問(wèn)題，為后續(xù)工序提供建議。